Полимерные выводы FlexiCap™
Полимерные выводы FlexiCap™ были специально разработаны специалистами SYFER для предотвращения механических повреждений керимического основания конденсатора.
Как известно, основная причина разрушения керамического многослойного конденсатора - это деформации печатной платы во время пайки компонентов.
Выводы FlexiCap™ выполняются из проводящего эпоксидного компаунда, расположенного под стандартным никель-барьером. Использование компаунда позволяет снизить влияние внешних факторов на деформацию керамической основы конденсатора.
Пластичные выводы обычно идут с X7R и X8R диэлектриками, но по запросу могут устанавливаться и на C0G/NP0 керамику.
Ниже перечислена продукция SYFER, которая может быть снабжена полимерными выводами FlexiCap™:
- Стандартные многослойные конденсаторы
- Защитные конденсаторы
- Трехвыводные EMI-конденсаторы
- X2Y компоненты
- Планарные конденсаторные сборки
Для высокотемпературных конденсаторов наличие гибких выводов FlexiCap™ является неотъемлемым атрибутом.
При использовании полимерных выводов FlexiCap™ амплитуда изгиба печатной платы увеличивается более чем в два раза (согласно регламенту тестирования по стандарту IEC 60384-1).
Выводы FlexiCap™ не требуют каких-либо особых условий пайки.
Дополнительные материалы
Полимерные выводы FlexyCap (237,68 Кб) Тестирование на изгиб (400,82 Кб) Качество и надежность материалов (362,03 Кб) Разлом керамического конденсатора (184,07 Кб) Старение диэлектриков (356,75 Кб) Наличие вредных веществ (597,87 Кб) Бессвинцовая пайка и разлом конденсатора (282,55 Кб) Конденсаторы для электронного балласта (224,96 Кб) Упаковочные этикетки (130,91 Кб)
Техническая документация
Введение в технологию FlexiCap (120,87 Кб) Подробное описание выводов FlexiCap (898,84 Кб)
